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　　PCBA加工选用元器件和基材的标准

　　1. 元器件的选择

　　元器件的选择应充分考虑SMB实际面积的需要，尽可能选用常规元器件，不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本。IC器件应注意引脚形状与引脚间距;对小于0.5mm引脚间距的QFP应慎重考虑，不如直接选用BGA封装的器件。

　　此外，对元器件的包装形式、PCB可焊性、smt贴装的可靠性、温度的承受能力等因素都应考虑到。选择好元器件后，必须建立元器件数据库，包括安装尺寸、引脚尺寸和SMT生产厂家等有关资料。

　　2. 基材的选用

　　基材应根据SMB的使用条件和机械、电气性能要求来选择。根据SMB结构确定基材的覆铜箔面数(单面、双面或多层);根据SMB尺寸、单位面积承载元器件质量，确定基材的厚度。在选择SMB基材时应考虑电气性能的要求、Tg值(玻璃化转换温度)、CTE、平整度等因素，此外还有价格等因素。

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