文章目录

一、电子器件及优化其散热结构的必要性

二、电子器件散热装置的特征及原理

(一)电子器件散热结构的主要特征

(二)电子器件散热结构基本原理的深入研究

    (1)热阻的基本原理及怎样降低热阻。

    (2)选用合适的风冷散热器并进行优化。

        ①挤压铝型材式，即通过热挤压的工艺将合金铝锭挤压成型。

        ②拼接翅片式，即把翅片的根部叠放在一起。

(三)电子器件散热结构的复杂性分析

三、可行的散热途径及其分析

四、电子器件散热结构优化方案

(一)选择合适的散热片材料

(二)散热片对设计的要求

(三)散热结构的设计标准

(四)散热结构助力片的个数

(五)合理使用导热绝缘胶

五、新型材料及先进技术的应用

(一)微槽平板热管在散热结构中的运用

(二)导热石墨片在散热结构中的运用

结语

文章摘要:伴随着改革开放,我国的经济实力得到了全方位的提升,大众的生活水平迈入了小康社会。同样的电力行业也取得了长足的进步,在电力系统升级换代过程中各种电子器件的原理及设计工艺逐渐复杂化,同时电子器件必须具备较高的散热性能,因为电子器件元件的工作温度需处于正常的温度范围之内,进而保证电力装置能够稳定、正常的运转。

文章关键词:

论文DOI:10.19392/j.cnki.1671-7341.202202014

论文分类号:TM50

文章来源：《电子器件》 网址: http://www.dianziqijianzz.cn/qikandaodu/2022/0120/565.html